Kingzom Cie., limité
Kingzom est commis à l'excellent service à la clientèle, aux produits de qualité, à la livraison de période active et aux solutions rentables innovatrices.
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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Élément: | Gap capitonnent 5000S35 | Matériau: | Remplisseur et polymère Fibre de verre-renforcés |
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| couleur: | Vert clair | Epaisseur: | 0,508 à 3,175 millimètres |
| Tension claque diélectrique (VCA): | >5000 | Conduction thermique (W/m-K): | 5,0 |
| Mettre en évidence: | bande conductrice de la chaleur,ruban adhésif de transfert de chaleur |
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Gap Pad 5000S35 est un enduit renforcé de fibre de verre et polymère à haute conductivité thermique. Le matériau offre des caractéristiques extrêmement douces tout en maintenant l'élasticité et la conformabilité. Le renfort en fibre de verre facilite la manipulation et la conversion, ajoute une isolation électrique et une résistance à la déchirure. L'adhérence naturelle inhérente des deux côtés facilite l'application et permet au produit de combler efficacement les interstices, améliorant ainsi la performance thermique globale. La face supérieure a réduit le tack pour faciliter la manipulation. Gap Pad 5000S35 est idéal pour les applications hautes performances à basses pressions de montage.
• Haute conductivité thermique: 5 W / mK
• Douceur «S-Class» hautement conforme
• L'addition naturelle inhérente réduit la résistance thermique interfaciale
• Conforme aux contours exigeants et maintient l'intégrité structurelle avec peu ou pas de contrainte appliquée aux conducteurs de composants fragiles
• Fibre de verre renforcée pour la résistance à la perforation, au cisaillement et à la déchirure
• Excellente performance thermique à basse pression
• CD-ROM / DVD ROM
• Modules de régulation de tension (VRM) et POL
• BGA thermiquement améliorés
• paquets / modules de mémoire
• carte de circuit imprimé au châssis
• ASIC et DSP
Les pièces matricées sont disponibles dans n'importe quelle forme ou taille, séparées ou sous forme de feuille
